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**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標(biāo)準(zhǔn)

**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標(biāo)準(zhǔn)

一、能實施的環(huán)境試驗項目
    1.氣候環(huán)境試驗(GB2423,GJB150,GB4208,RTCA/Do 160E,Mil-Std-810F)
    1.1溫度試驗:高溫試驗、低溫試驗、溫度變化、溫度沖擊(熱沖擊、溫度驟變)、溫度循環(huán)(溫度漸變)試驗等;BE-TH系列恒溫恒濕箱濕度試驗:防潮試驗(濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱);
    1.3腐蝕試驗:鹽霧試驗:中性鹽霧試驗NSS/銅鹽加速乙酸鹽霧試驗CASS/銅鹽加速醋酸鹽霧試驗CASS試驗/銅加速醋酸鹽霧試驗CASS/酸性鹽霧試驗/醋酸鹽霧試驗ASS、霉菌試驗(防霉試驗、長霉試驗)、大氣腐蝕試驗(氣體腐蝕試驗):二氧化硫氣體腐蝕試驗(SO2)、硫化氫氣體腐蝕試驗(H2S)、絲狀腐蝕試驗/循環(huán)腐蝕試驗;
    1.4其它:防塵防水(IP防護等級、IP等級、IP代碼、外殼防護等級)、沙塵試驗(揚塵試驗、防塵試驗)、浸水試驗(防水試驗)、淋雨試驗、砂塵試驗、凍雨試驗、老化試驗、低氣壓試驗(低壓試驗、高度試驗、高空試驗、快速減壓試驗、快速氣壓變化)、爆炸性減壓(快速減壓、迅速減壓)、高氣壓試驗(過壓試驗、正壓試驗)、太陽輻照(太陽輻射、陽光輻射、日照試驗、日照輻射、人工加速光老化試驗、氙燈光老化試驗)、風(fēng)壓試驗(風(fēng)載荷)、熱真空試驗、爆炸性大氣、噪聲試驗等。
    2.機械環(huán)境試驗(動力學(xué)環(huán)境試驗)(GB2423,GJB150,RTCA/Do160E,Mil-Std-810F)
    2.1振動試驗:正弦振動、隨機振動、復(fù)合振動、掃描振動、定頻振動、飛機炮振試驗(炮擊振動試驗);
    2.2其它:沖擊試驗(高g值沖擊如30000g、艦船沖擊試驗)、地震試驗(地震模擬試驗)、碰撞試驗、跌落試驗、包裝運輸、拉伸試驗、傾斜搖擺、離心試驗(恒定加速度試驗)、顛振試驗等。
    3.綜合環(huán)境試驗(GB2423,GJB150,Mil-Std-810F)
    3.1 溫度高度試驗、溫度濕度高度試驗、濕度高度試驗、低溫低氣壓試驗;
    3.2 溫度濕度試驗、溫度濕度振動試驗、溫度振動試驗;
    3.3 振動噪聲試驗(聲振聯(lián)合試驗、振聲試驗)

    1.2
【可靠性試驗】:可靠性實驗室(可靠性試驗室)
    老練試驗(老煉試驗)、環(huán)境應(yīng)力篩選試驗、可靠性增長試驗、可靠性驗收試驗
    可靠性鑒定試驗(特定環(huán)境下的產(chǎn)品平均無故障時間MTBF)、壽命試驗、耐久性試驗
    可靠性強化試驗、高加速壽命試驗HALT、高加速環(huán)境應(yīng)力篩選試驗HASS
   綜合應(yīng)力試驗:兩綜合試驗(振動-溫度、溫度-濕度、振動-濕度)、三綜合試驗(振動-溫度-濕度)、四綜合試驗(低氣壓-振動-溫度-濕度、噪聲-振動-溫度-濕度)
   可靠性試驗策劃、大綱制定、試驗方案設(shè)計
    系統(tǒng)可靠性分析與試驗結(jié)果綜合評估
    產(chǎn)品可靠性故障分析與診斷
    產(chǎn)品貯存可靠性分析
【包裝運輸試驗】**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標(biāo)準(zhǔn)
    包裝試驗(GB/T4857,GB6543,GB6544,QB/T1649):碰撞、跌落、傾斜、翻倒等。
二、各試驗項目的標(biāo)準(zhǔn)及*大試驗?zāi)芰?br>1低氣壓試驗(低氣壓實驗)(*大體積:150立方,12*3.5*3.5m)
GB/T2423.21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法
GJB150.2-86 **設(shè)備環(huán)境試驗方法 低氣壓(高度)試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
2低溫試驗
GJB150.4-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫試驗》
GJB4.4-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫貯存試驗》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.27 低溫試驗
GB/T2423.1-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.4 低溫負(fù)荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.5 低溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
3 高溫試驗**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標(biāo)準(zhǔn)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.3-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 高溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.28 高溫試驗
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.9-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 濕熱試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.5-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 恒定濕熱試驗》
GJB4.6-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 交變濕熱試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法103穩(wěn)態(tài)濕熱試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法106耐濕試驗
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.29 濕熱
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗》
GB/T2423.4-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db:交變濕熱試驗方法》
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱
GB/T2423.34-2005《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗》
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.3 恒定濕熱試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
5沖擊試驗(*大加速度:30000g)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.18-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 沖擊試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.8-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛震試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法213沖擊(規(guī)定脈沖)試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.39 沖擊和4.7.42 顛震
GJB548A-96 www.dgweihuang.com《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.5-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊》
GB/T2423.6-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞》
SJ/T 10325-92 《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.2 碰撞試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
6 碰撞試驗
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分: 試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則: 碰撞
GJB4.8-83 艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 顛振試驗
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
7 運輸試驗
QJ/T 815.2-1994 航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品公路運輸加速模擬試驗方法
8 恒定加速度試驗(離心試驗)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GB/T 2423.15-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
GJB 150.15-1986 **設(shè)備環(huán)境試驗方法 加速度試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87www.dgweihuang.com《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法212 穩(wěn)態(tài)加速度試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
9 跌落試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.3 自由跌落試驗
GB/T2423.8-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ed:自由跌落》方法一:自由跌落
10 振動試驗(*大推力:30t;*大承載:20t)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《**通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)》
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法:試驗Fd:寬頻帶隨機振動—-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda:寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動(正弦)試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
11 溫度沖擊
GJB150.5-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D www.dgweihuang.com《微電子器件試驗方法和程序》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T2423.22-2002《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
12 溫度變化
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.6 溫度變化試驗
GB/T2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化 GJB150.5-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法方法107 溫度沖擊試驗
GJB1032-90 電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
13 鹽霧試驗(*大2立方)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.11-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法 鹽霧試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.11-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 鹽霧試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.17-93《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka:鹽霧試驗方法》
GB/T2423.18-2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法101 鹽霧試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
14霉菌試驗(長霉試驗)
GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗J和導(dǎo)則:長霉
GJB4.10-83艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 霉菌試驗
GJB150.10-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
15溫度/振動綜合試驗
GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法
GB/T 2423.36-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
16溫度/低氣壓(高度)綜合試驗(*大體積:26立方,2850×2190×4000)
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GJB150.6-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度-高度試驗
17低溫/低氣壓(*大體積:26立方,2850×2190×4000)
GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
18高溫高氣壓(*大體積:26立方,2850×2190×4000)
GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
19 溫度/濕度
GB/T 2423東莞市貝爾試驗設(shè)備有限公司
20 可靠性試驗
GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-781D-86
裝電字[2002]110號《**電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
GJB 1407-92 可靠性增長試驗
GB 5080.7-1986設(shè)備可靠性試驗恒定失效率假設(shè)下的失效率與平均無故障時間的驗證試驗方案
21 環(huán)境應(yīng)力篩選
GJB899-90《可靠性鑒定和驗收試驗》
MIL-STD-2164-85
裝電字[2002]110號《**電子裝備可靠性鑒定試驗實施方法》
GB/T 12165-1998《盒式磁帶錄音機可靠性要求和試驗方法》
22 二氧化硫
GB/T 2423
23 硫化氫
GB/T 2423
24 高壓蒸煮
GB/T 2423
25太陽輻射(*大體積:)
GJB150-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GB/T 2423-1995電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗**部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
GB/T16422.2-99《塑料實驗室光源暴露試驗方法 **部分:氙弧燈》
GB/T14522-93 《機械工業(yè)產(chǎn)品用塑料、涂料、橡膠材料人工氣候加速試驗方法》
ISO 4892-1994 《塑料實驗室光源暴露試驗方法 **部分:氙弧燈
26防塵防水(外殼防護等級、IP等級、IP代碼、IP防護等級)
GB4208-93《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
27砂塵試驗(沙塵施壓)(*大尺寸:)
GB/T 2423
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GB4208-93《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
28 防水試驗、浸水試驗
GB/T 2423
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
GB4208-93《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
29 淋雨試驗(*大尺寸:17700×6500×6520;高度:5~4.5m;寬度:7~3.5m;長度:7.8~16.2m)
GJB 150.8-86**設(shè)備環(huán)境試驗方法 淋雨試驗
GB/T2423.38-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗R:水試驗方法和導(dǎo)則
GB4208-93《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
IEC 529-1989《外殼防護等級(IP標(biāo)志)》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
30 浸漬試驗
GJB150-86《**設(shè)備環(huán)境試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《**通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
31地震模擬試驗(地震試驗)(*大噸位:60t;)
YD5096——2005 通信用電源設(shè)備抗地震性能檢測規(guī)范
美國IEEEStd344-1987、IEEEStd382 核設(shè)備抗震試驗
HAF J0053 核電設(shè)備抗震鑒定試驗指南www.dgweihuang.com
EJ T 706-1992 核用繼電器抗震試驗
GB T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗導(dǎo)則 地震試驗方法
32 熱真空試驗
33高氣壓試驗(過壓試驗)(*大尺寸:φ800×800,*大氣壓:0.6MPa)
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
**/民用可靠性環(huán)境試驗國家標(biāo)準(zhǔn)
 
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